【Kaiyun·開(kāi)云，新聞】IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove在日本ITF線上發(fā)布會(huì)發(fā)表主題演講，其中一大重點(diǎn)便是將繼續(xù)推進(jìn)工藝規(guī)?？s小到1nm甚至更小。據(jù)悉，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC和ASML一直在合作開(kāi)發(fā)EUV光刻技術(shù)。

ASML光刻機(jī)

　　據(jù)介紹，ASML過(guò)去一直與IMEC緊密合作開(kāi)發(fā)光刻技術(shù)，而為了開(kāi)發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝，在IMEC的園區(qū)里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV實(shí)驗(yàn)室”，共同開(kāi)發(fā)和開(kāi)發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝。

ASML光刻機(jī)

　　Van den hove最后在演講中講到，邏輯器件工藝小型化的目的是降低功耗、提高性能、減少面積、降低成本，也就是通常所說(shuō)的PPAC。除了這四個(gè)目標(biāo)外，隨著小型化向3nm、2nm、1.5nm，甚至超越1nm，達(dá)到亞1nm，將努力實(shí)現(xiàn)環(huán)境友好，適合可持續(xù)發(fā)展社會(huì)的微處理器。他表示，將繼續(xù)致力于工藝小型化，表現(xiàn)出了極大的熱情。

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